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當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心MDPMDPpro 850+MDPpro 850+1少子壽命測試儀µPCD/MDP (MDPpro 850+)

少子壽命測試儀µPCD/MDP (MDPpro 850+)
產(chǎn)品簡介

少子壽命測試儀µPCD/MDP (MDPpro 850+)用于單晶硅錠、硅磚和硅晶圓片的生產(chǎn)和質(zhì)量監(jiān)控。用于HJT、HIT、TOPcon、雙面PERC、PERC+太陽能電池、鈣鈦礦等中的硅材料。

產(chǎn)品型號:MDPpro 850+1
更新時間:2024-09-12
廠商性質(zhì):代理商
訪問量:1143
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少子壽命測試儀µPCD/MDP (MDPpro 850+)

用于單晶硅錠、硅磚和硅晶圓片的生產(chǎn)和質(zhì)量監(jiān)控。用于HJT、HIT、TOPcon、雙面PERC、PERC+太陽能電池、鈣鈦礦等中的硅材料。

       

       

特點 :        

◇ 壽命范圍:20 ns至100 ms(樣品電阻率 > 0.3 Ohm cm)   

◇  SEMI標(biāo)準(zhǔn):PV9-1110        

◇  測試速度:線掃描 < 30 s;完整的面掃秒 < 5 min        

◇  同時測量:壽命μPCD/MDP(QSS)和電阻率

◇  自動幾何形狀識別: G12、M10晶磚和晶圓片        


應(yīng)用 :   

◇  壽命 & 電阻率面掃描        

◇  晶體生長監(jiān)控(即滑移線)        

◇  污染監(jiān)測

◇  氧條紋/OSF環(huán)       

◇  P 型摻雜硅的鐵面掃描圖

◇  光束感應(yīng)電流(LBIC)

◇  發(fā)射極層的方阻        

◇  更多…

 

技術(shù)規(guī)格 :   

材料單晶硅
晶錠尺寸125  x 125至210 x 210 mm2,晶磚長850 mm或更長
晶圓尺寸直徑可達(dá)300 mm
電阻率范圍0.5 – 5 ohm cm。根據(jù)要求提供其他范圍
導(dǎo)電類別p/n
可測量的參數(shù)壽命-μPCD/MDP(QSS)、光電導(dǎo)率、電阻率等
默認(rèn)激光器

IR激光二極管(980 nm,不超過500 mW)和IR激光二極管(905 nm,不超過9000 mW)??筛鶕?jù)要求提供其他波長

電腦Windows 11或新版本、.NET Framework更新、2個以太網(wǎng)端口
電力要求100 – 250 V AC, 6 A
尺寸(寬*高*長)  2560 × 1910 × 1440 mm
重量約200 kg
認(rèn)證根據(jù)ISO 9001準(zhǔn)則制造,符合CE要求

      












        

             

直拉硅單晶硅錠中的滑移線


含有大量缺陷的準(zhǔn)單晶硅錠的壽命測量


MDP studio -  操作和評估軟件 :

用戶友好且*的操作軟件具有:

◇  導(dǎo)入和導(dǎo)出功能

◇  帶有操作員的用戶結(jié)構(gòu)

◇  所有執(zhí)行的測量概覽

◇  樣品參數(shù)輸出

◇  單點測量(例如:注入濃度相關(guān)的測量)

◇  面掃描

◇  測試配方

◇  分析功能包

◇  線掃描和單點瞬態(tài)視圖


配置選項:

◇  光斑尺寸變化

◇  電阻率測量(晶磚和晶圓片)

◇  背景/偏置光

◇  反射測量(MDP)

◇  LBIC

◇  P型摻雜硅中的鐵圖譜

◇  p/n檢測

◇  條碼讀取器

◇  自動幾何識別

◇  寬的激光器波長范圍


少子壽命測試儀µPCD/MDP (MDPpro 850+)  應(yīng)用 :        

鐵濃度測定

鐵的濃度的精確測定是非常重要的,因為鐵是硅中豐富也是有害的缺陷之一。因此,有必要盡可能準(zhǔn)確和快速地測量鐵濃度,具有非常高的分辨率且**是在線的

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摻雜樣品的光電導(dǎo)率測量

B和P的摻雜在微電子工業(yè)中有許多應(yīng)用,但到目前為止,沒有方法可以在不接觸樣品和由于必要的退火步驟而改變其性質(zhì)的情況下檢查這些摻雜的均勻性。迄今為止的困難……

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陷阱濃度測定

陷阱中心是非常重要的,為了了解材料中載流子的行為,也可以對太陽能電池產(chǎn)生影響。因此,需要以高分辨率測量這些陷阱中心的陷阱密度活化能。

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注入相關(guān)測量

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遠(yuǎn)程訪問基于IP的系統(tǒng)允許在世界任何地方進(jìn)行遠(yuǎn)程操作和技術(shù)支持

多晶硅晶圓線掃描HJT晶圓的壽命測量

       

         

       

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